山本製作所は約半世紀の間に培った技術を活かし、信頼性の高い多層プリント基板をお客様に提供いたします。

【用途例】スーパーコンピュータ、サーバー、医療機器（画像処理装置）、通信インフラ機器

530mm×700mm

970mm×320mm

■バックドリル技術

高速伝送を可能とするために不要なビアスタブを、できる限り排除するための構造。

バックドリル加工

バックドリル加工(断面写真）

両面からの加工が可能です
多様な深さ・穴径に対応いたします。

■メッキ技術

アスペクトの高いプリント基板にも均一なメッキが可能です。

デュアルダイアメータ

■端面メッキ技術

金属レジスト法による端面メッキ加工を用いることにより、放熱やノイズ対策等に有利です。

貼り合わせ技術・レーザ穴加工技術・メッキやインクによる穴埋め等の技術を用いてプリント基板の高密度化を可能にします。
【用途例】ルーター、サーバー、ストレージ、計測機器、通信インフラ

■シーケンシャル技術

シーケンシャル技術による高速伝送化、高密度化を可能にします。
シーケンシャル技術による異種材料の組み合わせによりコストダウンも可能です（例：FR4と低誘電率材）

■レーザ穴技術

多様なビア技術により、高密度化を可能にします。

スキップビア

フィルドビア

スタックビア

L3層までの貫通を可能にします。

パッド・オン・ビアによる実装密度の向上を可能にします。

ビア積み重ねによる配線密度の向上を可能にします。

■インク穴埋め技術

高精度加工技術により、0.4ｍｍピッチの作成・部分電解ニッケル金メッキ・厚付け無電解ニッケル金の量産が可能です。

■狭ピッチ配線技術

厚銅加工技術により、放熱性を必要とする回路に用いるプリント基板の加工が可能です。

　多種多様な多層プリント基板の製造が可能です。

■ハイブリット
高TgFR-4材と低誘電率材との複合による加工により、材料コスト削減した、製品の加工が可能です。

低誘電率材：Rogers材、NELCO材

■キャビティ
キャビティ加工を行うことによりキャビティ部に部品実装が可能です。

■外形加工
複雑な外形加工にも対応します。　ジャンピングＶカット及びジャンピング端面加工も対応可能です。

■インピーダンス
シングル・ディファレンシャルインピーダンス制御に対応が可能です。

■ZBC材
ZBC（コンデンサ機能内蔵）材を使用した製品の加工が可能です。