株式会社 山本製作所

株式会社 山本製作所|文字板、ダイヤル製造、
プリント基板、金属加工、めっきなど表面処理

 

お問い合わせ

 

 

事業内容

各種製品の製造及び販売


(高密度高多層プリント基板)
コンピュータ、大型ネットワークサーバー・ルーター
・ICテスター・通信・基地局
・光通信・交通システム・ビルシステム


(腕時計外装品)
腕時計文字板及びケース


(金属加工)
精密部品・金型・各種工業用品


(各種部品加工)
表面処理・めっき、
電鋳加工及び製造販売
 

 

製品

 

山本製作所は約半世紀の間に培った技術を活かし、信頼性の高い多層プリント基板をお客様に提供いたします。

 

大型高密度高多層プリント基板

高速伝送の高密度高多層のプリント基板を、多彩なドリル技術・メッキ技術・インピーダンス整合等の技術を用いて製造を可能とします。

【用途例】スーパーコンピュータ、サーバー、医療機器(画像処理装置)、通信インフラ機器

 

高密度高多層大型プリント基板
530mm×700mm

 


970mm×320mm

 

■バックドリル技術

高速伝送を可能とするために不要なビアスタブを、できる限り排除するための構造。

P/F向けバックドリル   小径バックドリル

バックドリル加工
バックドリル加工、バックドリル、プリント基板

 

バックドリル加工(断面写真)
バックドリル加工(断面写真)、バックドリル、プリント基板

  バックドリル加工(断面写真)
SBD1 

両面からの加工が可能です
多様な深さ・穴径に対応いたします。

      t=4.0㎜ TH径:φ0.15㎜
BD径:φ0.25㎜

 

■メッキ技術

アスペクトの高いプリント基板にも均一なメッキが可能です。

 

メッキ技術、高アスペクト プリント基板

 

メッキ技術、高アスペクト、プリント基板

 

デュアルダイアメータ
メッキ技術、高アスペクト プリント基板

t=6.3㎜ φ0.2㎜
 
  t=8.1 φ0.57mm
 
  t=7.0、φ0.55mm、φ0.2mm
 
t=3.2,φ0.25、φ0.15
※0.5㎜ピッチ仕様
         
小径ドリル仕様

 
 
小径ドリル φ0.10㎜
0.8mm
 
 
SVH8層 t 0.8mm
φ0.10mm
 

 

■端面メッキ技術

金属レジスト法による端面メッキ加工を用いることにより、放熱やノイズ対策等に有利です。

 

端面メッキ技術、プリント基板

 

端面メッキ技術 プリント基板

 

高密度多層プリント基板

貼り合わせ技術・レーザ穴加工技術・メッキやインクによる穴埋め等の技術を用いてプリント基板の高密度化を可能にします。
【用途例】ルーター、サーバー、ストレージ、計測機器、通信インフラ

 

高密度 多層プリント基板

 

 

■シーケンシャル技術

シーケンシャル技術による高速伝送化、高密度化を可能にします。
シーケンシャル技術による異種材料の組み合わせによりコストダウンも可能です(例:FR4と低誘電率材)

 

シーケンシャル技術、貼り合せ プリント基板

 

シーケンシャル技術、貼り合せ プリント基板

 

シーケンシャル技術、貼り合せ プリント基板

 

シーケンシャル技術、貼り合せ プリント基板

2回成形   3回成形

 

■レーザ穴技術

多様なビア技術により、高密度化を可能にします。

 

スキップビア、レーザ穴
スキップビア

 

フィルドビア、レーザ穴
フィルドビア

 

スタックビア、レーザ穴
スタックビア

 

高多層プリント板ドリル加工技術、レーザ穴
L3層までの貫通を可能にします。

 

高多層プリント板ドリル加工技術、レーザ穴
パッド・オン・ビアによる実装密度の向上を可能にします。

 

高多層プリント板ドリル加工技術、レーザ穴
ビア積み重ねによる配線密度の向上を可能にします。

スタックフィルドビア        
         
穴埋めスルーホール        
上記技術を複合することで実装密度および配線密度のさらなる向上を可能にします。        

 

■インク穴埋め技術

 

 
インク穴埋め技術、穴埋め加工
導電性ペーストにも対応
※放熱作用に優れる

 

テスター用プリント基板

高精度加工技術により、0.4mmピッチの作成・部分電解ニッケル金メッキ・厚付け無電解ニッケル金の量産が可能です。

 

 

 

■狭ピッチ配線技術

 

狭ピッチ配線技術、ICテスター バーンインボード

 

狭ピッチ配線技術、ICテスター バーンインボード

 

狭ピッチ配線技術、ICテスター バーンインボード

   

 

放熱基板

厚銅加工技術により、放熱性を必要とする回路に用いるプリント基板の加工が可能です。

 
ビア断面写真  
信号用貫通ビア 熱伝導用貫通ビア           
 放熱基板ビア断面写真1  放熱基板ビア断面写真2 放熱基板ビア断面写真3 

 

小型・異形多層プリント基板

 多種多様な多層プリント基板の製造が可能です。

 

 

 

 

■ハイブリット
高TgFR-4材と低誘電率材との複合による加工により、材料コスト削減した、製品の加工が可能です。

低誘電率材:Rogers材、NELCO材

 

ハイブリット基板、 ハイブリッドプリント基板、貼り合わせ基板

 

ハイブリット基板、ハイブリッドプリント基板、貼り合わせ基板

 

■テフロン多層基板
テフロン多層基板(8層板)

テフロンを使用することにより高周波対応の基板の製造が可能です。
更に、弊社ではテフロンの多層基板も製造可能です。

      

 

 

 


■アルミ基板
アルミをベースとする放熱性に優れた基板の製造が可能です。

 

 

 



■キャビティ
キャビティ加工を行うことによりキャビティ部に部品実装が可能です。

 

 

■外形加工
複雑な外形加工にも対応します。 ジャンピングVカット及びジャンピング端面加工も対応可能です。

 

外形加工、プリント基板

 

外形加工、特殊加工 プリント基板

 

■インピーダンス
シングル・ディファレンシャルインピーダンス制御に対応が可能です。

■ZBC材
ZBC(コンデンサ機能内蔵)材を使用した製品の加工が可能です。

 

ご注意

・本お問い合わせフォームはお客様から各事業部門 営業担当宛の見積もり・加工依頼及びお問い合わせ等の受付専用フォームです。
・頂いたお問い合わせは弊社各事業部門の営業担当者に直接送信されます。
※上記以外のお問い合わせにつきましては各事業所宛にお電話またはFAXにてお問い合わせ頂きますようお願い致します。

 各事業所連絡先